集成电路加工是电子工程中非常重要的一个领域，它涉及到许多基本知识和技术。对于想要深入了解集成电路加工的人来说，一本好的书籍是必不可少的。下面我们就来介绍一些关于集成电路加工基本知识的书籍。
《半导体工艺学》
这是一本经典的集成电路加工入门教材，由美国加州大学伯克利分校的Stephen A. Campbell教授编写。该书详细介绍了半导体材料、制备、加工、测试等方面的知识，包括光刻、蚀刻、离子注入、扩散等工艺过程。此外，该书还对半导体设备和工艺流程进行了详细的介绍，并提供了大量的实例和图表，非常适合初学者学习。
《现代半导体器件物理学》
这是一本比较深入的集成电路加工书籍，由美国加州大学洛杉矶分校的S. M. Sze教授编写。该书详细介绍了半导体器件的物理原理和制备方法，包括PN结、场效应管、双极型晶体管、发光二极管、激光器等。此外，该书还涉及了半导体器件的测试和可靠性等方面的知识，适合有一定基础的读者学习。
《半导体器件制造工艺》
这是一本比较实用的集成电路加工书籍，由中国科学院半导体研究所的李建平教授编写。该书详细介绍了半导体器件的制备和加工方法，包括硅片制备、光刻、蚀刻、离子注入、扩散、金属化等。此外，该书还对半导体器件的测试和可靠性进行了介绍，并提供了许多实例和图表。该书语言简洁易懂，适合初学者和从事半导体器件制造的工程师学习。
以上就是关于集成电路加工基本知识书籍的介绍，不同的书籍适合不同的读者，希望大家可以根据自己的需要选择适合自己的书籍，深入了解集成电路加工的知识和技术。