成都高新集成电路产业园是中国西部地区最大的集成电路产业基地之一，位于成都市高新西区，占地面积约800亩，总投资额达到100亿元人民币。该产业园以集成电路设计、制造和封装测试为主要业务，是中国集成电路产业的重要组成部分。
一、产业园的发展历程
成都高新集成电路产业园的建设始于2003年，当时成都市政府决定在高新西区打造一个集成电路产业基地，以促进当地经济的发展。随着国家对集成电路产业的支持力度不断加大，成都高新集成电路产业园逐渐成为了中国西部地区最大的集成电路产业基地之一。
二、产业园的产业布局
成都高新集成电路产业园的产业布局非常完善，涵盖了集成电路设计、制造、封装测试等多个环节。其中，设计环节主要由成都中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）承担；制造环节则由成都华星光电技术有限公司等企业负责；封装测试环节则由成都芯片先锋科技有限公司等企业承担。
三、产业园的发展前景
随着中国集成电路产业的快速发展，成都高新集成电路产业园的发展前景非常广阔。据预测，到2025年，中国集成电路市场规模将达到1.5万亿元人民币左右，成为全球最大的集成电路市场之一。在这一背景下，成都高新集成电路产业园将会继续加大投入，推动产业升级，提高自身核心竞争力，为中国集成电路产业的发展做出更大的贡献。
总之，成都高新集成电路产业园是中国西部地区最重要的集成电路产业基地之一，未来发展前景非常广阔。相信在政府和企业的共同努力下，成都高新集成电路产业园一定能够成为中国集成电路产业的重要支撑点，为中国经济的发展做出更大的贡献。